Bond x on happevaba bonder, mida saab kasutada geellaki, geeli ja akrรผรผliga ning isegi traditsioonilise kรผรผnelaki alla.ย See imbub kรผรผneplaadi sisseย puhastades ebaรผhtlased ja katkised kohad kรตikvรตimalikest รตlidest, rasvadest ja mustusest enne kui tรคidab need kohad spetsiaalse geeliga, mis jรคtab pealmise kihi vรคga kleepuvaks. See tagab maksimum haakuvuse kรตikidele toodetele, kรตrvaldades kรผรผnte lahti tulemise minimaalseks ja lisab kรผรผnte kandmisele vastupidavust. Kuivab รตhu kรคes.
Ingridiendid: MEK, Urethane Methacrylate, HEMA, Hydroxypropyl Methacrylate, Trimethylbenzoyl Diphenylphosphine Oxide
